摘要：本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法，使用LTspice®可以轻松生成波特图。 引言 在设计电源时，仔细检查控制回路至关重要。控制回路设置不当可能会导致电源转换器振荡或运行不稳定。这种振荡不仅会在输出端产生过高的电压纹波，还会降低电磁兼容性[更多]
半导体制造的后半程被称为封装测试(assembly and test)，只有完成了这一阶段，芯片才能被装进电子产品。在这一阶段，单个或多个芯片被固定到一个封装(package)中，封装为芯片提供多重的保护，避免其受到高温、高压，以及各种环境因素(湿气、灰尘等)的损害，同时，它也起[更多]
人形机器人可以跑马拉松了，那让机器人长时间淋雨他还跑得动吗? 关节驱动板泡水30分钟仍稳定运行!秘密就藏在PCBA表面这层2微米类似荷叶效应的“纳米雨衣”上。 当智能设备遇上泼水、盐雾侵袭，传统三防漆的防护容易出现各种问题，比如喷涂死角多、环保[更多]
本文阐释了在开关模式电源中使用氮化镓(GaN)开关所涉及的独特考量因素和面临的挑战。文中提出了一种以专用GaN驱动器为形式的解决方案，可提供必要的功能，打造稳固可靠的设计。此外，本文还建议将LTspice®作为合适的工具链来使用，以便成功部署GaN开关。 引言 [更多]
随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成[更多]
今天，面壁智能正式发布并开源了「面壁小钢炮」端侧系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，实现了端侧可落地的系统级软硬件稀疏化的高效创新。英特尔与面壁智能从模型开发阶段就紧密合作，实现了长短文本多重推理效率的提升，端侧AI PC在Day 0全面适配，128K长上[更多]
近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列&[更多]
摘要：本文详细介绍了在LTspice®原理图中添加电压控制开关的步骤。文中列举了几个示例，着重说明了电压控制开关在瞬态仿真中的使用。 简介 电压控制开关是LTspice的基本电路元件，能够以简洁的方式在电路中实现开路或短路行为，并支持在仿真过程中动态切换。[更多]
随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题。为了确保这些智能化和无人化设备的安全可控，设计师在进行系统开发的时候，就必须重视从流程的第一步和最[更多]
在半导体制造领域，12吋晶圆厂(以下简称12吋厂)代表着先进的生产工艺与大规模的生产能力。随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度持续提高，12吋厂对质量管理的精度与效率提出了近乎苛刻的要求。QMS质量管理系统(以下简称QMS)作为保障产品质量、提升企业品牌价值及产品竞争[更多]
如今，机器人已引入工业设施，用于帮助提高生产力，提升效率。在工业 4.0 向工业 5.0 过渡的进程中，工业制造商一直在积极利用人工智能等先进技术，努力提高竞争力，同时聚焦以人为本的策略和可持续发展。企业为了追求更高的效率和质量，纷纷寻求增强人机交互，这一趋势[更多]
智能化、联网化需求的不断增长，微控制器（MCU）市场正迎来新的发展浪潮， 意法半导体 通过技术创新和战略布局在工业、汽车和消费电子等领域取得了显著进展。 我们将探讨MCU市场的最新动态，以及ST在技术、市场和生态系统方面有什么竞争优势？ Part 1 微控制器[更多]
近日，A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）跨界半导体产业，而目标则主要瞄准存储封测领域。 据中天精装发布的对外投资进展公告，其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经[更多]
（本文编译自ElectronicDesign） 碳纳米管为防止极紫外光刻（EUV lithography）中的缺陷提供了一种颠覆性的解决方案，助力半导体行业朝着极致微型化发展，并提升芯片可靠性。 在人工智能和高度互联技术普及的推动下，半导体行业规模预计在未来十年内将翻倍。然而[更多]
量测设备有以下9类 1.关键尺寸量测设备 通过对电子束显微图像进行关键尺寸量测，实现关键工艺参数的监控，是芯片制造过程中质量控制的关键设备。 2.电子束关键尺寸量测设备 通过先进的电子束成像系统和高速硅片传输方案，搭配精准的量测算法，实现高重复精[更多]
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